快报！防弹少年团闵玧其今日入伍：开启服役新篇章，约定2025年再见

防弹少年团闵玧其今日入伍：开启服役新篇章，约定2025年再见

首尔 - 2023年9月22日 - 韩国人气男团防弹少年团成员闵玧其（SUGA）今日正式入伍，开启为期约两年的服役生活。闵玧其是继JIN之后，防弹少年团第二位入伍的成员。

闵玧其于今日上午在家人、朋友和粉丝的陪伴下，前往韩国陆军训练所报到。在入伍前，他通过社交媒体发布了手写信，向粉丝们表达了告别和感谢。

在信中，闵玧其表示，自己一直期待着这一天，并对即将开始的服役生活充满期待。他也感谢了粉丝们一直以来的支持，并约定2025年与大家再次见面。

闵玧其的入伍，标志着防弹少年团开始进入新的阶段。此前，防弹少年团宣布将于2027年集体回归。在接下来的几年里，成员们将陆续入伍服役。

闵玧其是一位才华横溢的音乐人，在创作、制作、演唱等方面都拥有很高的成就。他是防弹少年团多首热门歌曲的制作人，也是组合的灵魂人物之一。

闵玧其的入伍，对于防弹少年团和粉丝们来说都是一个巨大的损失。但相信闵玧其一定会顺利完成服役，并带着新的作品和更成熟的姿态回到舞台。

以下是一些关于闵玧其入伍的更多信息：

• 入伍日期：2023年9月22日
• 服役地点：韩国陆军训练所
• 服役时间：约2年
• 所在部队：未公开

让我们一起期待闵玧其的顺利归来！

高盛指全球AI投资强劲 ASMPT涨逾3% HBM市场规模预计三年翻倍

北京，2024年6月14日讯 高盛发布研报表示，全球AI相关投资强劲，有望拉动HBM需求增长，并预测HBM市场规模将在2023-2026年期间以约100%的复合年增长率增长，并在2026年达到300亿美元，较3月份的预测上调30%以上。

**研报指出，**AI芯片对HBM的需求快速增长，主要有以下几个原因：

• AI芯片对带宽要求更高。 AI芯片需要处理大量的数据，因此对带宽的要求也更高。HBM作为一种高带宽存储器，可以满足AI芯片的需求。
• HBM的性能优势明显。 HBM的性能比传统存储器高得多，可以为AI芯片提供更高的计算效率。
• HBM的成本在下降。 随着技术的进步，HBM的成本在不断下降，使其在价格上更具竞争力。

**高盛预计，**随着AI技术的不断发展，HBM的需求将持续增长。ASMPT（00522）作为全球领先的HBM制造商之一，将受益于这一趋势。

今日，ASMPT股价应声上涨3%，现报99.75港元。

除HBM之外，高盛还看好以下与AI相关的投资机会：

• AI芯片： AI芯片是AI产业链的核心，随着AI技术的不断发展，AI芯片的需求将持续增长。
• AI软件： AI软件是AI应用的重要组成部分，随着AI应用的不断普及，AI软件的需求也将持续增长。
• AI数据： AI数据是AI训练和应用的基础，随着AI应用的不断深入，AI数据的需求也将持续增长。

总体而言，高盛看好AI行业的未来发展前景，并建议投资者关注相关投资机会。

以下是一些可能影响AI行业未来发展的因素：

• 技术进步： AI技术的进步是AI行业发展的关键。如果AI技术取得重大突破，则将推动AI行业快速发展。
• 政策支持： 各国政府对AI技术的支持力度将影响AI行业的發展。
• 市场需求： AI市场的需求增长将推动AI行业的發展。
• 伦理问题： AI技术的发展也带来了一些伦理问题，需要得到妥善解决。

投资者应密切关注上述因素，审慎判断AI行业的未来投资价值。